計畫簡介

Introduction
為鞏固我國半導體的國際優勢，積極掌握生成式AI等關鍵技術，所帶來的產業革新機會，布局臺灣未來十年的全產業創新，政府於113年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」。

經濟部產業技術司針對「國際領先突破」重點補助我國IC設計廠商投入具國際領先地位之晶片及系統研發，以「IC設計攻頂補助計畫」為題，推動台灣成為IC設計領導國家。
計畫目標
驅動我國IC設計相關業者投入先進技術應用晶片開發，申請案件之技術標的規格「至2026年須達到等同或超越國際標竿大廠技術指標之晶片設計開發與試產與Beta Site驗證」。
補助範疇
  1. 創新技術之先進晶片開發，採用7nm (含)以下製程。
  2. 先進異質整合封裝技術之創新晶片(如小晶片整合封裝模組、矽光子等其他新興應用晶片開發)。
  3. 異質整合微機電感測技術之創新晶片開發，採用0.35μm(含)以下之晶圓級製程。
  4. 優先推動人工智慧、高效能運算、車用電子、下世代通訊等四領域，相關規格詳計畫公告。
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計畫公告

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